TSMC宣布了1.4nm的详细规格！电力消耗下降了30％，
作者：365bet亚洲体育日期：2025/04/25 浏览：
2NM热战即将到来，并在艾米期间将芯片赶走。合并| ZER0编辑器| MOYINGXIN East和West于4月24日报道说，TSMC今天在北美技术研讨会上释放了下一代技术削减逻辑A14（1.4nm）的技术过程。 A14定于2028年放置，并且发展正常，其产量性能比预期的开发更好。支持后电源的A14的升级版将于2029年推出。与此同时，TSMC首次启动了新的逻辑流程，特殊过程，高级包装和3D芯片序列技术。其中，SOW-X技术可以开发晶圆级别，它们可以将至少16个大型计算芯片，记忆芯片，快速的光学互连和与食品板一样大的基板结合起来，这些基材可提供千瓦的力量，并且计算能力预计将达到40倍现有的Cowos解决方案解决方案解决方案解决方案。s。扩展全文
相比之下，当前的NVIDIA的GPU旗舰店受到了两个芯片的尊重，预计将从四芯片中插入的Rubin Ultra GPU将从四芯片上兑现。
TSMC已宣布将在美国亚利桑那州Fab附近建造两家新工厂。将来，它将计划6个面料，2个包装工厂和1个研发中心，以扩大美国的生产。
此外，该公司宣布，该公司在2024年第四季度开始根据N3P（第三代3NM级）流程生产芯片。预计预计N3X芯片将在今年下半年进行大规模制作。比较TON3P，N3X预计将在相同强度下提高5％的最高性能，或者在相同频率下将电力消耗降低7％，并将电压支撑高达1.2V。
TSMC还发布了人类机器人的图片，标志着所需的各种高级芯片。结合这些的能力具有高密度，良好能量包装的芯片很重要。
01。
A14工艺的质量制造很近：电力消耗降低了30％。
启用Nanoflex Pro
TSMC已宣布，新的A14流程将使用第二代的GAAFET纳米丝晶体管，并通过将纳米支持力标准细胞体系结构升级到Nanoflex Pro Technology，从而提供提高的性能，能源效率和设计的灵活性。
与明年质量的2NM级N2工艺相比，A14将在相同的电力消耗下增加15％，或以相同的速度增加30％，而逻辑密度则增加了20％以上。
NanoFlex Pro是一种优化技术（DTCO）技术的技术，它允许设计人员以非常灵活的方式设计产品，晶体管的精细配置，以实现特定应用程序或工作量的最佳功率，性能和地点（PPA）。该技术将于2028年将第一个版本没有后背。
TSMC计划在2029年推出A14，以支持超级电源轨道（SPRA）电源的后部。该公司没有透露该过程的特定名称技术，但是根据传统的TSMC命名法，它可以认为可以称为A14P。预计A14将在2029年之后推出最高表现版本（A14X）和成本优化版本（A14C）。
由于A14是一个全新的节点，因此与N2P（带有N2 IP）和A16（带有后驱动的N2P）相比，它将需要新的IP，优化和EDA软件。
▲TSMC释放的芯片密度反映了“混合”芯片密度，包括50％逻辑，30％SRAM和20％的模拟。 **该区域相同，速度相同。 （图片来源：汤姆的硬件）
TSMC 16A是由后部饲养的第一个SPR版本。 SPR专为AI/HPC设计，改善了信号路线和电力输送。预计A16将在2026年下半年分娩。与T相比N2P，A16的电力速度均为8-10％，在相同速度下的电力消耗量降低了15-20％。
与A16，N2，N2，N2P，A14不同，A14没有SPR反向驱动网络（BSPDN），并且应用程序可以是目标eDikation，这将无法从BSPDN获得实际收益，但需要额外的费用。
许多客户，侧面和专业应用都可以利用第二代TSMC GAA纳米丝晶体管带来的额外性能，较低的功耗和晶体管密度。这些应用不需要密集的电源电缆，传统的面向电源网络可以满足需求。
Plano ng TSMC na simulan ang paggawa ng mga chips batay sa teknolohiyang proseso ng A14 noong 2028. Isinasaalang -alang na ang A16 at N2P ay magsisimula ng paggawa ng masa sa ikalawang kalahati ng 2026 (iyon ay, ang pagtatapos ng 2026年），在Ang芯片Ay Ilulunsad Sa 2026，Ang Hardware ni tom ay nag -isip na ang na ang ng paggawa ng ng目标ng ng a14 ay nasa nasa unang unang kalaAcustomer计划的Na Inaasahang Matugunan Ang Kostumer Na Inaasahang Matugunan Ang Kostumer需要在下半年启动。
02。
首先推出了一系列新工艺和包装技术，
HPC，手机，汽车和物联网的专家
除A14外，TSMC首次推出了新的逻辑流程，特殊过程，高级包装和3D芯片堆叠技术，这有助于广泛的技术平台，例如高性能计算（HPC），智能手机，汽车，汽车和互联网（IOT）（IOT）。这些产品旨在为客户提供一套完整的相互关联技术，以推动其产品更改，包括：
1。计算的高性能
TSMC将继续推进COWOS技术，以满足AI对更多逻辑和高度记忆带宽（HBM）的持续需求。 PL是什么是在2027年实现9.5英寸标线大小的Cowo的大规模生产，与12个或更多HBM集成包含TSMC领先的逻辑技术的包装中。
在2024年展示了磁盘系统上的系统（TSMC-SOW）技术之后，TSMC推出了Cowos Sow-X产品，旨在创建一个晶圆大小的系统，其40倍计算现有Cowos解决方案的强度。预计将在2027年实现大规模制造计划。
TSMCNA提供了一组解决方案，以增强其逻辑技术的计算和效率的强度。这些解决方案包括硅光子集成在紧凑型通用光子发动机（COUPE），HBM4的N12和N3逻辑基板以及AI的新组合 - 与电压调节器（IVR）的新组合，垂直功率密度高5倍，垂直电源高度高于板上的TOA独立电源管理。
2。手机
TSMC使用新一代RF技术N4C RF来支持侧面设备的AI及其对高速，低晶格无线连接的需求，以运送大量数据。与N6RF+相比，N4C RF的电子降低了30％ICITY和区域消费量非常适合使用片上的无线电频率设计包装更多的数字内容，以符合新兴标准，例如WIFI-8和AI-RICH真正的无线立体声。该技术计划在2026年第一季度有劳动力的风险。
3。汽车
先进的驾驶援助系统（ADA）和自动驾驶汽车（AVS）提出严格的电源计算要求，而无需牺牲自动化质量和可靠性。 TSMC通过高级N3A流程通过AEC-Q100级认证1级的最后阶段满足McUstomer的需求，并继续改善缺陷以满足汽车零件会员（DPPM）的要求。 N3A工艺开始用于汽车制造，在未来的软件指定车辆中注入全范围的技术。
4。物联网
就像采用AI操作的Sun -Day -Electronic产品和家居用品一样，物联网应用程序进行了更重的计算活动，而电池寿命仍然很紧。超级TSMC先前先前宣布的低功耗N6E流程现已从事劳动力并针对N4E流程，并将继续破坏未来AI Edge能源能源的局限性。
03。
结论：TSMC在研究和爆发中崛起，
走向艾美奖时期
A14代表了导致TSMC行业的N2过程的重大进步，该过程旨在通过提供更快的计算速度和提高能源效率来推动AI的转换。还可以提高AI的内置智能手机技能。
TSMC董事长兼首席执行官Wei Zhejia表示，TSMC的技术领导力和出色的制造能力为客户提供了可靠的变革路线图。 TSMC的剪裁逻辑技术是连接物理和数字世界的综合解决方案的一部分，旨在释放客户的创新潜力并推动AI的未来。
BUSI高级副总裁Zhang XiaoqiangTSMC的NESS开发透露，在AI的快速发展中，设计巨大AICHIP的公司已成为最快的客户引入新的流程技术，从而推动了高级流程的持续增长。他希望到2030年，全球半导体行业的年产量价值超过1万亿美元，但面对诸如最近对关税和AI泡沫等疑问，投资者仍然需要观察。
在AI开发中对计算能力的需求不断增加，以及在高级流程和高级包装中的技术和质量生产益处，TSMC正在领导2NM流程竞争，而Apple和AMD可能是第一批客户。 AMD很快AMD确认Zen 6威尼斯服务器芯片将与N2过程节点的节点一起使用。根据台湾的媒体报道，Inte从TSMC订购了N2。 NVIDIA和Mediatek也有望成为A的主要客户DVANCAND TSMC过程。
除了高度观看的2NM级流程外，在接下来的几个季度中，大多数计算机，平板电脑和手机芯片都将使用3NM级别的TSMC流程技术。
资料来源：TSMC，Semiwiki，Tom的硬件返回Sohu以查看更多 上一篇：国际米兰 - 意大利杯，巴黎和巴塞罗那的三冠王
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